사업분야
고장분석
Failure Analysis
고장분석
제품에서 발생하는 불량 현상에 대해 단순 증상 확인이 아닌,
근본 원인을 규명하는 분석 서비스입니다.
전기적 이상, 구조적 결함, 공정 기인 문제 등
다양한 관점에서 접근하여 제품 신뢰성 저하의 원인을 체계적으로 도출합니다.
반도체 및 전장 부품의 개발 단계부터 양산, 필드 이슈 대응까지
전 주기에 걸쳐 활용 가능한 핵심 분석 기술입니다.
Our Service
서비스 소개
불량 원인 규명을 위해 시료 상태 분석부터 정밀 물리 분석까지 단계별 분석을 수행합니다.
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샘플 상태 및 사용 이력 기반 사전 분석
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외관 검사 및 초기 불량 확인
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비파괴 내부 구조 분석 (X-ray, SAT 등)
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전기적 특성 분석을 통한 기능 이상 검증
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단면 분석 및 정밀 가공 기반 결함 확인
Application Cases
적용 사례
